英伟达 B100/B200即将出货　为何气冷散热仍为主流？

主要观点总结

NVIDIA的Blackwell系列芯片B100、B200即将出货，搭载其芯片的服务器系统预计第3季中后期量产。散热系统仍以3D VC的气冷散热为主，但B200的高TDP已接近气冷的极限，未来可能需液（水）冷散热解决更高瓦数。服务器供应链透露了关于芯片出货时间、量产安排和散热设计的细节。

关键观点总结

关键观点1: NVIDIA Blackwell系列芯片即将出货

NVIDIA的Blackwell系列芯片B100和B200即将出货，搭载这些芯片的服务器系统预计在第3季中后期开始量产。供应链指出，各家厂商按照自身需求和量产时间表推估出货时间，目前预计的出货时间略有不同。

关键观点2: 气冷散热仍是主流，但面临极限

目前，搭载Blackwell系列芯片的服务器散热设计仍主要以气冷散热为主。然而，随着芯片TDP的增加，尤其是B200的TDP高达1000瓦，气冷散热已接近其极限。供应链表示，液（水）冷散热是解决更高瓦数芯片散热的唯一方法。

关键观点3: 液（水）冷散热的渗透比率取决于实际应用需求

液（水）冷散热技术的渗透比率将取决于实际应用需求。目前资料中心主要还是以气冷散热为主，只有当新建资料中心考虑到后续芯片升级后的散热需求时，才会考虑采用液（水）冷设计。

关键观点4: 各家服务器厂商的产品设计差异

由于各家服务器厂商的产品设计和生产节奏不同，导致搭载的Blackwell系列芯片的具体型号和出货时间存在差异。例如，美超微（Supermicro）在COMPUTEX展出的B100 HGX系统采用8U气冷方案，而云达展出的HGX系统则根据不同型号采用了不同高度的服务器设计。

免责声明