专栏名称: 势银芯链
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势银走访“芯时代追梦人”—芯健半导体

势银芯链  · 公众号  · 半导体 科技自媒体  · 2025-12-03 17:31
    

主要观点总结

宁波芯健半导体有限公司专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等业务,提供全套解决方案,包括封装设计、测试等。其技术特色包括多种封装技术,并已实现一定产能。公司保持与国内外封装厂技术的对比及创新研发,通过终端用户验证,并与多家科研机构建立合作关系。

关键观点总结

关键观点1: 公司业务重点

芯健半导体专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等相关业务,提供全套解决方案,包括圆片测试、封装设计等。

关键观点2: 技术特色

芯健半导体拥有多项技术特色,包括圆片级芯片封装技术、圆片级倒装凸块技术、多层薄膜重新布线技术、化学镀工艺技术以及超薄和超小型芯片封装技术等。

关键观点3: 产能实现

芯健半导体已实现Bumping、Backend (DPS)等预计月产等效5万片8英寸晶圆的产能。

关键观点4: 研发合作

芯健半导体与国内外封装厂技术进行对比及创新研发,已成功通过多家终端用户实际验证,并与多家科研机构建立了良好的合作关系。


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