存算一体AI芯片技术研讨会议程公布，主讲面向大模型的DRAM近存计算、三维集成等架构

主要观点总结

本文报道了2025全球AI芯片峰会的详细信息，包括举办时间、地点、主办单位以及会议内容等。本次峰会以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，特别是存算一体AI芯片技术研讨会和展区的相关内容。文章还介绍了五位技术专家的主题报告和嘉宾介绍。

关键观点总结

关键观点1: 峰会信息

2025全球AI芯片峰会将于上海浦东喜来登由由大酒店举行，由智猩猩与芯东西共同举办。峰会主题为“AI大基建 智芯新世界”，旨在聚焦AI时代的新基建热潮，共邀请180+位产学研大咖分享前沿研究、创新洞见等。峰会为期一天，包括主论坛、专题论坛、技术研讨会和展览区等。

关键观点2: 存算一体AI芯片技术研讨会

研讨会将围绕DRAM近存计算架构、异质异构存算一体芯片与系统软件栈、存算一体2.5D/3D/3.5D集成等主题展开。五位技术专家将带来主题报告，包括北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇、中科院计算所研究员王颖、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员陈迟晓等。

关键观点3: 嘉宾介绍

报道中介绍了五位嘉宾的背景和研究方向，包括他们的学术成果、研究领域以及所获得的荣誉等。

关键观点4: 报名方式和门票类型

大会设置了论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票四类电子门票，其中论坛观众票为免费票，需经审核通过方可参会，其他门票均需购买。各类门票的详细权益可通过官网了解。