注意了

主要观点总结

文章主要报道了大科技的最新发展态势，特别是CPO板块的引领以及CPO技术推动相关产业链的发展。其中，博通Tomahawk 6交换芯片的交付引发了广泛关注，该芯片具有高性能需求，有望带动1.6T光模块和需求的快速增长。此外，英伟达服务器新架构对PCB的需求也在增长，而CPO技术集成光引擎、交换芯片和PCB基板的需求也在提升。文章还指出硬科技链条的长期增长前景，特别是在AI算力领域。

关键观点总结

关键观点1: 博通Tomahawk 6交换芯片的交付引领CPO板块发展

该芯片具备高性能，可实现高吞吐量，理论峰值达102Tbps，需求旺盛，有望推动相关产业链的发展。

关键观点2: Tomahawk 6的量产将促进1.6T光模块需求的增长

随着博通Tomahawk 6交换芯片的量产，预计将会刺激市场对1.6T光模块的需求。

关键观点3: 英伟达服务器新架构和CPO技术推动PCB需求增长

随着英伟达服务器新架构的推广和CPO技术的集成应用，对PCB的需求总体呈现量价齐升的趋势。

关键观点4: 硬科技链条的长期增长前景被看好

文章指出硬科技链条，特别是在AI算力领域，具有长期增长的前景，尽管短期内的股价波动可能存在，但硬科技链条的调整可能是一个具有性价比的投资机会。