无锡超级半导体IPO，来了

主要观点总结

本文主要讲述了无锡的IPO大军正排队上市，以及一家明星独角兽企业盛合晶微的发展历程。盛合晶微由中芯国际和长电科技出资成立，如今已成为中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业。同时，无锡的资本市场表现亮眼，拥有众多上市公司和后备企业，政府也在积极支持企业上市。

关键观点总结

关键观点1: 盛合晶微的发展及估值

盛合晶微由中芯国际和长电科技出资成立，专注于集成电路晶圆级封测领域。经过发展，已成为国内该领域的标杆企业，并跻身国际先进节点集成电路制造产业链。其业绩快速增长，估值达到205亿元。

关键观点2: 无锡的IPO市场现状

无锡的资本市场表现活跃，A股上市公司数量居全国前列。目前，无锡共有境内外上市公司167家，其中A股上市公司达126家。同时，还有一大批企业正在排队IPO，涵盖集成电路、生物医药、人工智能等行业。

关键观点3: 无锡政府对企业上市的支持

无锡政府通过实施企业上市倍增计划、优化并购重组政策环境、搭建产融对接平台等一系列举措，积极支持企业上市。同时，还组织投资者走进无锡上市公司系列活动，增强上市公司与投资者的互动互信。