长鑫存储LPDDR5X发布，还将推出业内最薄封装！

主要观点总结

本文报道了IEEE第十六届国际ASIC会议在昆明举行，长鑫存储副总裁李红文分享了公司在智能制造、芯片人才培养等领域的情况，以及公司推出LPDDR5X系列产品并正在进行薄型产品研发的进展。文章还介绍了长鑫存储在封装技术方面的创新，包括POP封装、MCP封装和uPoP封装等，并强调了封装创新在国产移动产业链中的重要性。长鑫存储的创新性LPDDR5X产品量产将缩小与头部DRAM大厂的技术差距，对国产电子产业关键供应链的自主发展具有推动作用。

关键观点总结

关键观点1: 长鑫存储推出LPDDR5X系列产品

长鑫存储已经正式推出LPDDR5X系列产品，包括不同容量和速率的多种封装解决方案的产品。

关键观点2: 长鑫存储在产品研发上的进展

长鑫存储正在研发一款厚度仅为0.58mm的LPDDR5X，若成功量产，将成为业内最薄的LPDDR5X产品。

关键观点3: 长鑫存储在封装技术方面的创新

长鑫存储分享了POP、MCP和uPoP等封装技术，并正在进行HiTPoP封装技术的开发。这些创新有助于国产移动产业链的发展，并可能改变全球移动生态的竞争格局。

关键观点4: 封装创新对国产移动产业链的影响

封装创新正成为国产移动产业链破局的关键。过去，国际存储巨头通过芯片封装捆绑模式主导市场，如今长鑫存储的创新技术与国产SoC等厂商的异构集成能力相结合，共同推动高性能低功耗解决方案的落地。

关键观点5: 长鑫存储创新性LPDDR5X产品的意义