第三届集成芯片和芯粒大会倒计时 6 天 | 大会详细日程公布！

主要观点总结

第三届集成芯片和芯粒大会将于2025年10月10日至13日在武汉召开，由武汉大学等主办。大会主题是'设计封装协同，共筑芯未来'，聚焦前沿技术方向，设有多场大会报告和技术分论坛。大会将汇聚顶尖专家，探讨集成芯片和芯粒技术的最新突破与发展趋势，推动产业落地。

关键观点总结

关键观点1: 大会基本信息

第三届集成芯片和芯粒大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，于2025年10月10-13日在武汉召开，会议主题是“设计封装协同，共筑芯未来”。

关键观点2: 大会内容与形式

大会设立7场大会报告和16场技术分论坛，聚焦前沿技术方向，包括三维集成、异构融合等。为专业人士提供交流舞台，探讨从设计到系统的最新突破与发展趋势。

关键观点3: 大会的重要性

大会将汇聚全国知名高校、研究院所及产业界的顶尖专家，通过交流推动集成芯片和芯粒技术的协同创新，加速产业落地。

关键观点4: 参会方式

参会者可扫描文末二维码或登录会议官方网站进行注册缴费，提交信息后完成注册。