【硬件资讯】什么？Intel还在做代工？？再次展示Intel 18A工艺，不使用High-NA EU...

主要观点总结

本文报道了Intel展示的新工艺技术和未来产品相关的三条新闻。包括Intel 18A工艺的性能提升和工艺细节，Intel对High-NA EUV光刻技术的不重视以及未来晶体管设计的变化，以及Nova Lake-HX处理器的新接口和针脚数量的增加。

关键观点总结

关键观点1: Intel 18A工艺性能提升

Intel展示了即将推出的18A工艺，该工艺提供了性能上的显著提升，包括更高的晶体管密度、更高的频率和更低的功耗。通过新技术如RibbonFET和PowerVia，该工艺实现了全新的金属堆叠架构。

关键观点2: Intel对High-NA EUV的态度变化

Intel表示在未来晶体管设计中将减少对对先进光刻设备的依赖，包括High-NA EUV。新的晶体管设计如GAAFET和CFET可能会降低光刻机在芯片制造过程中的重要性。

关键观点3: Nova Lake-HX的新接口和针脚数量增加

Intel的下一代Nova Lake-HX处理器采用了新的BGA2540接口，针脚数量比前代产品有所增加。这可能会提供更高的扩展能力和数据交互速度。

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