炸了！第500台光刻机交付！

主要观点总结

本文主要介绍了半导体封测领域的多个里程碑事件和技术进展，包括国产光刻机的历史性突破、市场占比情况以及行业合作的重要影响等。

关键观点总结

关键观点1: 国产光刻机量产规模的历史性突破。

第 500 台光刻机成功交付，宣告中国在高端光刻机领域的自主掌控能力，打破了长期的技术垄断。

关键观点2: 芯上微装光刻机的“三高两强”性能。

光刻机具备微米级高分辨率、纳米级高套刻精度和超大曝光视场等特点，并配备了翘曲处理和厚胶加工能力，颠覆行业格局。

关键观点3: 盛合晶微与芯上微装的产业协同。

两家公司在 GPU、AI 芯片等高性能器件的异构集成领域深度合作，形成“你提需求我破壁垒”的协同模式，推动国产半导体制造的进步。

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