AI算力封装的关键材料：Low CTE电子布为何迎来爆发？

主要观点总结

本文介绍了Low CTE电子布在AI先进封装中的应用，能显著降低载板翘曲与应力失配，提升长期可靠性。随着AI算力芯片的出货爆发和需求的增长，Low CTE电子布的需求迎来爆发。文章还提到了国内企业在这方面的技术突破和量产情况，以及更大的潜力来自类载板化的CoWoP封装工艺在AI服务器的应用。同时，也介绍了获取更多相关报告的方式和作者的一些期待。

关键观点总结

关键观点1: Low CTE电子布的重要性

Low CTE电子布是AI先进封装的关键材料，对载板翘曲和应力失配有显著的降低作用，能够提高长期可靠性。

关键观点2: AI算力芯片和封装需求增长

随着AI算力芯片的出货爆发和芯片大尺寸封装面积的提升，Low CTE电子布的需求迎来爆发。

关键观点3: 国内企业的技术突破和量产情况

国内企业中材科技和宏和科技已经实现了Low CTE电子布的技术突破并开始量产，有望在本轮景气周期中承接缺口、加速国产化替代。

关键观点4: 类载板化的CoWoP封装工艺的应用潜力

更大的潜力来自类载板化的CoWoP封装工艺在AI服务器的应用，这将是Low CTE电子布未来的一个重要应用领域。

关键观点5: 获取更多相关报告的方式

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