主要观点总结
本文主要介绍了光芯片领域的知识,包括关键技术方向、成本上涨趋势、市场空间与竞争格局以及投资策略等。文章还提到了光模块的需求增长和光芯片供不应求的现状,以及国内厂商的技术突破和产能布局。
关键观点总结
关键观点1: 光芯片赛道的关键技术方向
包括EML芯片、硅光芯片、薄膜铌酸锂芯片三种芯片制造技术,以及CPO和LPO两种先进封装技术。
关键观点2: 光芯片的成本趋势
800G光模块的通道数是400G的2倍,带来光芯片的成本大约是400G的1.5-2倍。全球AI推理需求的爆发导致光芯片供不应求,驱动光芯片价格上升。
关键观点3: 国内厂商的技术突破和产能布局
源杰科技、仕佳光子等企业已经实现了100G EML、CW光源等产品的量产,与海外差距从4-5年缩短至0.5-1年。国内厂商的技术突破和产能爬坡对替代海外份额有重要意义。
关键观点4: 光模块需求增长和光芯片供不应求的现状
800G和1.6T光模块的需求超预期增长,导致光芯片供不应求。海外厂商扩产慢,国产替代窗口期打开。
关键观点5: 投资策略与建议
关注核心持仓如源杰科技、仕佳光子等,弹性标的如长光华芯、光库科技等。同时关注关键催化节点如源杰科技100G EML芯片量产、英伟达GB300服务器订单落地等。
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