Fab & SubFab？——解密FAB（半导体制造工厂）与SUBFAB（辅助生产区）

主要观点总结

本文介绍了半导体制造中的FAB和SUBFAB的核心区域，包括它们的定义、核心功能、环境要求、关键设备、关键角色与职责，以及协同关系。FAB是半导体制造的“心脏”，聚焦核心工艺；SUBFAB则是“后勤中枢”，保障资源供应与环境安全。二者协同支撑半导体制造的高效与可靠。

关键观点总结

关键观点1: FAB和SUBFAB的定义及核心功能

FAB是指晶圆制造的核心洁净车间，负责集成电路的关键工艺环节，如光刻、蚀刻、薄膜沉积等。SUBFAB位于FAB下层或相邻区域，负责支持FAB运行的辅助系统，包括高纯度气体/液体供应、废水废气处理等。

关键观点2: FAB和SUBFAB的环境要求与布局

FAB环境要求高洁净度，达到Class 100或更高标准。SUBFAB则侧重于基础设施稳定性，确保为FAB提供稳定的支持。布局上，SUBFAB包含气体纯化间、管道网络及二次配管系统，以确保物料稳定输送至FAB。

关键观点3: FAB和SUBFAB的关键角色与职责

FAB中涉及工艺工程师、工艺整合工程师、制造部等关键角色，负责工艺优化、产品良率提升及生产线管理等。SUBFAB中则包括厂务工程师和设备维护工程师，分别负责资源供应、环境控制和设备维护。

关键观点4: FAB与SUBFAB的协同关系

FAB与SUBFAB通过物料输送和基础设施联动，形成高效生产闭环。如SUBFAB的纯化气体通过二次配管系统输送至FAB设备，而FAB的工艺废料则通过SUBFAB处理系统回收或净化。

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