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【概念股】中微半导拟发行H股上市;海外动态:Rapidus研发2nm芯片原型,英伟达H20芯片对华解...

集微网  · 公众号  · 科技媒体  · 2025-07-24 07:24
    

主要观点总结

本文报道了多则与半导体行业相关的新闻,包括中微半导体拟在香港上市,Rapidus成功研发2nm芯片原型,集微指数涨0.58%,ASMPT上半年盈利,江铃汽车业绩报告,ST华微控股股东拟归还占用资金等。此外,还报道了一些其他热点新闻,如科技巨头裁员、芯片企业倒闭、全球首台顶级光刻机出货等。

关键观点总结

关键观点1: 中微半导体拟在香港上市

中微半导体(深圳)股份有限公司计划在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市,以深化公司全球化战略布局。

关键观点2: Rapidus成功研发2nm芯片原型

日本Rapidus公司成功开发出先进芯片的原型,采用2纳米环栅工艺技术在晶圆上印刷电路。

关键观点3: 集微指数涨势良好

集微网半导体产业指数显示,近期中国“芯”上市公司在A股市场表现良好,涨幅达到0.58%。

关键观点4: ASMPT上半年盈利增长

ASMPT发布业绩报告称,上半年盈利增长,主要由热压焊接工具的持续需求所推动。

关键观点5: 江铃汽车业绩报告发布

江铃汽车发布业绩快告,上半年营收增长,净利润同比下降。总销量为上升趋势。

关键观点6: ST华微控股股东拟归还占用资金

ST华微控股股东计划归还占用资金,以解决退市风险问题。


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