深圳大学教授创业AI芯片主动式散热，「锐盟半导体」再获数千万融资｜早起看早期

主要观点总结

本文介绍了深圳锐盟半导体有限公司（简称“锐盟半导体”）在AI终端算力爆发背景下，针对智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统的研发进展和融资情况。该公司获得了毅达资本和合创资本的pre-A+轮投资，年度融资规模已逼近亿元。其散热产品MagicCool散热微泵实现了毫米级厚度与工业级散热效能的突破性平衡，有望引领未来散热系统的发展趋势。

关键观点总结

关键观点1: AI终端算力的爆发使得散热成为性能释放的关键瓶颈。

随着AI技术的发展，搭载高性能处理器的设备在运行复杂模型时面临巨大的散热挑战，如第三代骁龙8s处理器的旗舰机型在运行Stable Diffusion等生成式模型时，机身温度迅速上升，触发强制降频，导致功能卡顿。

关键观点2: 锐盟半导体瞄准散热赛道，产品MagicCool散热微泵实现领先性能。

锐盟半导体的MagicCool散热微泵产品基于压电MEMS技术，实现了高效散热，具有毫米级厚度与工业级散热效能的突破性平衡。其产品已与多家头部终端进行量产项目的深度合作，即将实现批量出货。

关键观点3: 锐盟半导体的产品具备五大竞争优势。

包括团队具备多物理场协同建模与仿真的设计方法学、独特的腔体与流道设计、自研压电陶瓷材料和器件、定制SoC芯片以及强大的供应链和性价比。这些优势使得锐盟半导体的产品在市场上具有竞争力。

关键观点4: 投资方对锐盟半导体的前景充满信心。

毅达资本和合创资本等投资方认为，锐盟半导体的压电散热微系统解决方案在尺寸、换热效率等方面实现了显著提升，有望引领未来散热系统的发展趋势。同时，其在AI、智能监控、智能汽车、高端3C电子等领域的应用前景广阔。

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