研报 | 汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

主要观点总结

本文根据TrendForce集邦咨询的最新调查，分析了全球车用半导体市场的趋势。预计随着汽车产业电动化和智能化的加速，全球车用半导体市场规模将从2024年的677亿美元增长至2029年的近969亿美元。文章还指出，高性能计算芯片市场价值正快速向智能化、电动化的核心技术领域集中，全球电动汽车在新车市场的渗透率将上升。此外，芯片业者间的竞争日趋激烈，汽车半导体种类繁多，建立多方紧密合作的策略联盟以及发展软硬件整合能力是掌握增长趋势的关键。

关键观点总结

关键观点1: 全球车用半导体市场规模增长

预计将从2024年的677亿美元增长至2029年的近969亿美元，复合年增长率达7.4%

关键观点2: 高性能计算（HPC）芯片市场快速发展

以逻辑处理器和高阶存储器为代表的高性能计算芯片增速显著，市场价值快速向核心技术领域集中。

关键观点3: 电动汽车渗透率提升

预计全球电动汽车在新车市场的渗透率将上升至29.5%，同时汽车产业加快智能化步伐。

关键观点4: 芯片市场竞争激烈

主导Server领域的NVIDIA（英伟达）和手机芯片领头羊Qualcomm（高通）等业者正在强势切入汽车智能化领域，与传统车用芯片业者展开竞争。

关键观点5: 建立策略联盟和发展软硬件整合能力是关键

面对多种半导体类别的快速增长和竞争压力，建立紧密合作的策略联盟以及发展软硬件整合能力是掌握增长趋势的关键。