【硬件资讯】传下去！AMD要在CPU上盖房子啦！Zen 6架构引入多层3D V-Cache，更大就一...

主要观点总结

本文主要报道了AMD的最新技术动态，包括Zen 6架构引入多层3D堆叠缓存、服务器显存过多引发休眠失败问题以及新版驱动对RX 9070 XT显卡游戏帧率的提升。

关键观点总结

关键观点1: AMD Zen 6 架构引入多层 3D 堆叠缓存

Zen 6 架构通过多层 3D 堆叠缓存，FP IPC（浮点运算每时钟指令数）增幅可达到 6~8%。每个 3D V-Cache 层最高可以缓存 96MB，增加了缓存容量。同时该架构还预计将带来更高的核心频率和更多的核心数量，结合先进的台积电制程工艺，提高性能。

关键观点2: 服务器显存过多引发休眠失败问题

AMD发布了新补丁修复由于服务器显存和Instinct加速器过多导致的系统休眠失败故障。过多的显存可能导致系统内存耗尽，工程师Samuel Zhang解释了问题的原因并提供了解决方案，包括将GTT迁移到共享内存，强制将共享内存页面写入交换磁盘以释放内存。

关键观点3: AMD新版驱动提升RX 9070 XT显卡游戏帧率

AMD通过新版驱动提升了RX 9070 XT显卡的游戏帧率，最高提升27%。在多个游戏中，性能提升显著，如《漫威蜘蛛侠：重制版》和《反恐精英 2》等。这种提升相当于跨代升级的性能提升，显示出AMD的“美酒技术”继续发挥威力。

免责声明