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【芯融资】捷扬微电子完成B轮亿元级融资

半导体投资联盟  · 公众号  · 科技投资 科技自媒体  · 2025-02-28 17:35
    

主要观点总结

深圳捷扬微电子有限公司完成B轮系列融资,融资金额达亿元级。该公司是一家短距无线通信和智能感知芯片厂商,开发的UWB芯片应用于多个领域。捷扬微是中国首家通过FiRa联盟认证的公司,已成功发布业界领先的UWB系统级芯片GT1500。公司与多家头部手机及可穿戴设备厂商合作,并成为国内最大的UWB芯片供应商。

关键观点总结

关键观点1: 捷扬微电子完成B轮融资

深圳捷扬微电子有限公司完成了B轮系列融资,融资金额达到亿元级。本轮投资机构包括毅达资本和多家产业投资方。

关键观点2: 捷扬微的技术和产品

捷扬微是一家短距无线通信和智能感知芯片厂商,开发的UWB芯片应用于测距、定位和短距无线连接市场。它是中国首家通过FiRa联盟认证的公司,已成功发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB系统级芯片之一。

关键观点3: 捷扬微的市场地位和合作

捷扬微已成为国内最大的UWB芯片供应商,与多家头部手机和可穿戴式设备厂商合作,批量供货旗舰手机和手表的应用。多家投资方看好UWB技术的应用前景和捷扬微的发展潜力。

关键观点4: 捷扬微的展会展示

捷扬微将参展2025年世界移动通信大会,展示业界领先的UWB应用,包括UWB手机及tag、UWB精准指向性遥控器等。


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