真自研、畅跑3A、没提6nm！砺算CEO宣以方：给“中国英伟达们”，上了营销硬课！

主要观点总结

本文主要介绍了关于半导体封测行业的多个方面，包括先进封装技术的发展趋势、不同企业的竞争格局以及半导体切割领域的垄断情况。同时，也介绍了砺算科技在GPU领域的创新和发展，以及该公司CEO宣以方的创业历程和团队经历。另外，文章还强调了国产GPU产业的发展现状和面临的挑战。最后，文章呼吁加入中国半导体封测反内卷联盟群，关注半导体行业的信息动态。

关键观点总结

关键观点1: 半导体封测行业的发展趋势和竞争格局

文章提到了半导体封测行业的快速发展，包括先进封装技术的进步和市场份额的争夺。同时，也介绍了半导体切割领域的垄断情况，以及一些企业的竞争优势。

关键观点2: 砺算科技在GPU领域的创新和发展

文章详细描述了砺算科技在GPU领域的研发历程和取得的成果，包括其全栈自研的技术优势，以及在GPU运行逻辑重构方面的突破。

关键观点3: 砺算科技CEO宣以方的创业历程和团队经历

文章介绍了宣以方的创业历程，包括其参与创立中天恒星和砺算科技的经历，以及团队在GPU领域的研发经验和面临的挑战。

关键观点4: 国产GPU产业的发展现状和面临的挑战

文章指出了国产GPU产业的发展现状，包括技术进步和市场竞争的激烈程度。同时，也提到了产业面临的资金问题、人才短缺等挑战。

关键观点5: 半导体行业的信息动态和加入中国半导体封测反内卷联盟群的呼吁

文章呼吁关注半导体行业的信息动态，加入中国半导体封测反内卷联盟群，并强调了半导体封测行业媒体在传递产业信息、解析技术突破和市场竞争格局变化方面的作用。

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