专栏名称: 桑德斯微电子
桑德斯微电子器件(南京)有限公司(SMC)成立于1997年,是一家中美合资的集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。公司的半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、家电、通讯、医疗等尖端领域。
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科普 | 碳化硅器件应用当中的"刻板印象"

桑德斯微电子  · 公众号  · 科技自媒体  · 2024-08-02 17:00
    

主要观点总结

碳化硅器件已成为功率半导体产业的热点,广泛应用于新能源、汽车电子和工业应用等领域。文章解答了关于碳化硅器件的六个常见误解,并介绍了其优势和应用领域。

关键观点总结

关键观点1: 碳化硅器件的价格问题

虽然碳化硅器件初期成本较高,但从长期和系统整体成本看,其性价比优势显著,能够节省能源和降低总体系统成本。

关键观点2: 碳化硅的应用领域

碳化硅器件不仅可替代硅IGBT,还可应用于功率因数校正、同步升压等硬开关应用,并在光伏、能源存储、医疗、航空等领域有广泛应用。

关键观点3: 碳化硅的可靠性问题

碳化硅材料具有更宽的禁带和更好的抗雪崩能力,虽然其短路耐受时间较短,但可通过技术手段确保系统耐用性。

关键观点4: 碳化硅在高频应用的表现

随着技术发展,碳化硅器件已可应用于高频工作,如PFC和软开关应用,并且新兴技术如沟槽和共源共栅MOSFET可进一步提高其性能。

关键观点5: 碳化硅器件的工作电压问题

碳化硅器件已证明可耐受更高电压,并随着技术进步,已经推出了适用于800V电车平台和1500V光伏系统的产品。

关键观点6: 碳化硅器件的发展趋势

随着市场需求和技术进步,碳化硅器件的生产成本逐渐降低,更多领域将受益于碳化硅的高效率和可靠性。


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