荣耀专利探索折叠手机新形态：十字铰链；MacBookAir有望采用玻璃键盘丨智能制造日报

主要观点总结

本文主要报道了荣耀公司获得可折叠电子设备专利、Steam软硬件调查报告、国际首次超导太赫兹通信实验成功、MacBookAir可能采用玻璃键盘、英伟达CEO黄仁勋对Blackwell人工智能芯片需求的评论、AMD发布EPYC Embedded 8004系列嵌入式处理器等科技新闻。

关键观点总结

关键观点1: 荣耀公司获得可折叠电子设备专利

荣耀公司获得一项关于可折叠电子设备的发明专利，通过十字折叠方案将手机划分为四个屏幕区域，实现多种折叠方式。

关键观点2: Steam 9月硬件调查报告

V社发布的报告显示，在PC显卡领域，英伟达占据领先地位，AMD和英特尔分别占据一定比例。

关键观点3: 国际首次超导太赫兹通信实验成功

中国科学院紫金山天文台牵头的联合实验团队成功实现基于超导接收的高清视频信号公里级太赫兹无线通信传输，这是国际上的首次尝试。

关键观点4: MacBookAir可能采用玻璃键盘

苹果公司获得了一项外观专利，暗示未来MacBook Air可能采用玻璃键盘，虽然这一想法更适合作为概念验证，但目前仍是一种奢华的概念。

关键观点5: 英伟达CEO黄仁勋对Blackwell人工智能芯片需求的评论

英伟达CEO黄仁勋表示，对Blackwell人工智能处理器的需求达到疯狂的程度，英伟达预计将在第四季度开始大量出货这款性能是两年前推出的英伟达Hopper芯片的2.5倍的新处理器。

关键观点6: AMD发布EPYC Embedded 8004系列嵌入式处理器

AMD推出了EPYC Embedded 8004系列嵌入式处理器，采用了最新的Zen 4c架构，为云计算和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统等提供相关的技术和功能。

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