埃安AION RT开启全球预售 搭载基本半导体750V全碳化硅功率模块

主要观点总结

基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议，并围绕碳化硅技术展开一系列科普和研发活动。文章介绍了基本半导体的业务范围、研发团队实力、核心技术及产业链覆盖情况，以及其在碳化硅功率器件领域的成就和国家级项目承担情况。

关键观点总结

关键观点1: 基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议

两大企业共同合作，推动碳化硅技术的发展和应用。

关键观点2: 基本半导体公司概述

介绍基本半导体的总部位置、研发中心和制造基地分布，以及其在碳化硅功率器件研发与产业化方面的专长。

关键观点3: 研发团队及核心技术

基本半导体的研发团队国际化，核心成员来自国内外知名高校及研究机构。掌握碳化硅核心技术，覆盖产业链关键环节，拥有大量知识产权。

关键观点4: 碳化硅功率器件的成就

基本半导体的碳化硅产品性能达到国际先进水平，服务于多个领域，并且是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家及地方的多项研发及产业化项目。