《Prog. Mater. Sci.》高导热聚合物最新综述！

主要观点总结

本篇综述介绍了电子器件热管理问题的重要性以及新型高导热复合材料的开发。文章重点关注界面热阻对复合材料导热性能的影响，包括北京科技大学查俊伟团队的研究成果。文章还详细描述了复合材料的导热机理和导热理论，以及通过调节界面行为提高导热系数的有效策略。此外，文章还介绍了导热复合材料的多功能性，包括其结构设计和界面调控等方面。

关键观点总结

关键观点1: 背景介绍

文章介绍了电子器件热管理问题的背景和重要性，以及高分子复合材料在解决这一问题中的潜在应用。

关键观点2: 界面热阻的影响

界面热阻对复合材料的导热性能产生重要影响，文章讨论了如何通过调节界面行为来降低界面热阻，从而提高复合材料的导热性能。

关键观点3: 研究成果概述

文章概述了北京科技大学查俊伟团队在控制界面行为、降低界面热阻方面取得的最新成果，并介绍了研究成果在提高复合材料导热性能方面的应用。

关键观点4: 复合材料的导热机理和理论

文章深入探讨了复合材料的导热机理和导热理论，包括填料的非定向结构设计、填料的共掺杂和多层结构设计等方面。

关键观点5: 多功能性介绍

文章介绍了导热复合材料的多功能性，包括其在电子封装、电机隔热、LED器件和电池热管理等方面的应用。

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