TMT外资观点: 全球半导体设备上修 (250703)

主要观点总结

本文提供了多个外资研究报告的摘要，包括半导体资本设备、AI供应链、英特尔、存储点评、GPU与AI ASIC的对比、智能手机市场空间、驱动IC、硅晶圆供需、AIchip以及软件/互联网等多个方面的分析。报告涵盖了对未来市场趋势、竞争格局、技术发展的预测和评估，以及对企业策略和市场动态的深度解读。

关键观点总结

关键观点1: 半导体资本设备

报告关注全球半导体设备市场，特别指出中国下半年需求强劲，对美系厂商带来正面影响，预测全球WFE市场将增长，美系厂商将受益。

关键观点2: AI供应链

报告讨论AI供应链的发展，特别关注TSMC CoWoS产能增长对GPU与ASIC芯片需求的推动，以及中国AI需求的强劲但硬件供给受限的情况。

关键观点3: 英特尔

报告分析了英特尔的晶圆代工业务延期的影响，认为这有助于公司聚焦CPU主业，重建竞争力，并强调短期市场情绪偏好Foundry，但产品复苏才是核心路径。

关键观点4: 存储点评

报告讨论了HBM供需关系、SK海力士在AI客户中的地位、以及DDR和NAND价格走势，并指出关税政策可能加速落地，影响未来价格走势。

关键观点5: GPU与AI ASIC对比

报告认为GPU和AI ASIC在AI芯片市场中的竞争，但认为具备系统整合能力的公司将成为最终赢家，并看好TSMC与联发科。

关键观点6: 智能手机市场空间

报告预测全球智能手机出货量将维持平稳，但高端机型和折叠屏将推动市场价值增长，特别是在高端市场将成为主要驱动力。

关键观点7: 驱动IC

报告讨论了驱动IC需求，特别指出与三星显示的合作深化将助力OLED DDI增长，以及折叠手机推动DDI需求扩大。

关键观点8: 硅晶圆供需

报告分析国际12英寸硅晶圆市场面临过剩产能压力，而中国厂商的结构性扩产将提升全球份额，对海外供应商构成中长期挑战。

关键观点9: AIchip

报告预测Alchip可能成为AWS Trainium3独家供应商，并有望拿下Trainium4，认为其在2026年具有显著成长潜力。

关键观点10: 软件/互联网

报告分析了中国互联网电商与美团在即时零售与外卖赛道的竞争，以及ServiceNow在非IT工作流领域的持续拓展带来长期TAM增长潜力。

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