中国先进封装厂商，业绩飙升

主要观点总结

本文主要介绍了集成电路行业尤其是先进封装领域的景气度回升和企业的业绩发展。多家先进封装企业发布良好财报，业绩攀升。整个先进封装市场呈现复苏态势，龙头企业表现突出。企业业绩增长原因包括积极开拓国外市场、半导体市场需求复苏等。同时，先进封装产能供不应求，企业持续扩产。国产先进封装技术也在持续迭代，推出多项技术成果。

关键观点总结

关键观点1: 集成电路行业景气回升

随着半导体技术的不断发展和应用需求的提升，集成电路行业迎来景气度回升，下游需求复苏带动先进封装企业产能利用率提升。

关键观点2: 多家先进封装企业发布良好财报

长电科技、华天科技、通富微电等先进封装企业发布财报，业绩实现增长。其中长电科技预计全年实现营业收入人民币359.6亿元，同比增长21.24%；华天科技全年实现营业总收入144.62亿元，同比增长28%；通富微电实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%。

关键观点3: 先进封装市场呈现复苏态势

整个先进封装市场呈现复苏态势，大部分企业实现了业绩增长。净利润只有颀中科技有所下滑，甬矽电子实现了扭亏为盈。全年营收除了晶方科技未公布数据外，大部分企业都实现了20%-50%的增长。

关键观点4: 企业业绩增长原因

企业业绩增长的原因主要包括积极开拓国外市场，半导体市场需求复苏，尤其是数据中心、汽车电子等领域的需求。此外，政府补助也成为一些公司利润的重要来源。

关键观点5: 先进封装产能供不应求，持续扩产

随着先进封装产能的持续紧张，各大企业正在全力扩产。长电科技、通富微电、华天科技等都在推进生产基地建设，以满足客户旺盛的需求。

关键观点6: 国产先进封装技术持续迭代

国产先进封装企业也在不断进行技术迭代，推出多项技术成果。如长电科技的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，通富微电的基于玻璃芯基板的FCBGA芯片封装技术等。