2025年存储行业系列报告：AI大模型引爆需求，存储行业站上新一轮成长周期（附下载）

主要观点总结

该文章主要介绍了存储器在半导体产业中的地位，以及存储芯片的分类、市场规模和趋势。文章指出，存储器是半导体产业规模最大的分支之一，而存储芯片则分为掉电易失和掉电非易失两种。其中，NAND Flash和DRAM存储器领域是半导体存储器中规模最大的细分市场。此外，文章还介绍了全球半导体市场规模的预测，存储芯片周期波动性，以及DRAM、HBM、3D DRAM等技术的发展趋势和竞争格局。

关键观点总结

关键观点1: 存储器在半导体产业中的地位

存储器是半导体产业规模最大的分支之一，根据世界半导体贸易统计组织的统计，2024年，全球半导体市场销售额约6305.49亿美元，其中存储器销售额占据相当大的比例。

关键观点2: 存储芯片的分类

存储芯片分为掉电易失和掉电非易失两种，其中易失存储芯片主要包括SRAM和DRAM；非易失性存储器主要包括PROM、Flash和EPROM/EEPROM等。NAND Flash和DRAM存储器领域是半导体存储器中规模最大的细分市场。

关键观点3: 全球存储芯片市场规模及趋势

根据前瞻产业研究院数据，2023年中国存储芯片行业市场规模达到2591亿元人民币，并以每年20.38%的复合增速增长。全球范围内，服务器、PC、移动是三大主力市场，而存储芯片市场具有明显的周期性。

关键观点4:

DRAM作为主要的存储芯片之一，其市场格局以美、日、韩大厂主导。HBM是DRAM的细分品类，是AI计算领域的重要技术。随着AI技术的发展，HBM市场火爆，并且各大厂商纷纷推出新技术应对市场竞争。同时，3D DRAM技术也是DRAM制程发展的方向之一。