PCB单层板LAYOUT，QFN封装的中间接地焊盘走线出不来怎么办？

主要观点总结

本文主要介绍了单面板设计中芯片封装对接地设计的影响，提出了一些特殊情况下芯片封装的修改方案，包括切角处理、删除不用管脚、底部直连等，并阐述了接地设计中降低接地路径的重要性。同时，文章还提供了一些设计思路供参考，并提醒读者判断是否满足大规模生产工艺要求。

关键观点总结

关键观点1: 单面板设计中芯片封装的影响及修改方案

文章介绍了单面板设计中芯片封装对接地设计的挑战，提出通过修改芯片封装设计来满足接地要求，包括边角切角、删除不用管脚等方案。

关键观点2: 降低接地路径的重要性

文章强调在单层板接地设计中，需要尽可能降低接地路径，以避免影响芯片工作稳定性。

关键观点3: 设计思路的参考与大规模生产工艺要求的判断

文章提供了一些设计思路供参考，并提醒读者自行判断是否满足大规模生产工艺要求，与生产厂家沟通确认。

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