模拟材料热固化过程的方法

主要观点总结

本文介绍了热固化过程以及如何在COMSOL Multiphysics中模拟这一过程。文章详细解释了热固化是一种化学变化，涉及高分子材料的化学反应，电木作为早期热固性材料的代表被用于多种消费类电子产品中。文章通过具体的模拟流程展示了如何在COMSOL Multiphysics中建立热固化模型，包括定义全局参数、建立模拟域、设置传热接口以及求解固化程度等步骤。

关键观点总结

关键观点1: 热固化过程的介绍

文章介绍了热固化是一种化学变化过程，涉及高分子材料的化学反应，包括热固性树脂的聚合。在这个过程中，材料在温度的作用下发生化学反应，形成刚性材料。电木作为早期热固性材料的代表，具有多种应用。

关键观点2: COMSOL Multiphysics中模拟热固化过程的方法

文章详细解释了如何在COMSOL Multiphysics中模拟热固化过程，包括建立模型、定义全局参数、设置模拟域、使用固体传热接口求解温度分布、使用体积热源模拟材料固化产生的热量吸收，以及通过域常微分方程和微分代数方程接口求解固化程度等步骤。

关键观点3: 模拟结果的展示与讨论

文章展示了模拟热固化过程的结果，包括材料厚度方向的温度和固化程度的变化。文章还讨论了模型的扩展性，包括为材料属性添加温度非线性、考虑填充材料的影响以及在三维模型中求解方程等。

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