深圳碳化硅芯片龙头冲刺港交所！中国唯一，全球第七

主要观点总结

基本半导体是一家从事碳化硅芯片设计、制造、模块封装及栅极驱动设计与测试的企业，于近日向港交所递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。该公司由清华及剑桥校友创立，拥有完整的碳化硅功率器件IDM能力，产品涵盖新能源汽车等多个领域。尽管存在收入集中、亏损等问题，但其研发能力领先并在全球市场中占据一定地位。

关键观点总结

关键观点1: 公司基本情况

基本半导体是碳化硅功率器件的领先企业，拥有完整的碳化硅芯片设计、制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力，于近日提交上市申请。

关键观点2: 创始团队及股权结构

基本半导体由清华及剑桥校友创立，核心团队成员拥有强大的学术背景。公司股权结构分散，汪之涵为公司董事长兼执行董事，持有最大投票权。

关键观点3: 产品线及市场应用

基本半导体的产品涵盖新能源汽车、可再生能源系统等多个领域，是中国首批大规模生产与交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。

关键观点4: 财务状况与经营情况

基本半导体近三年收入持续增长，但亏损情况依然存在。公司产品组合全面，但收入主要来自少数客户。同时，公司存在净流动负债情况，但现金流状况尚可。

关键观点5: 市场竞争与策略

碳化硅功率器件行业竞争激烈，基本半导体采取IDM与代工并举的生产模式以应对行业挑战。公司作为行业前沿企业，积累全方位整合的研发能力及兼具灵活全球供应链能力的IDM模式。

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