苹果自研了哪些芯片？

主要观点总结

本文介绍了苹果自研芯片的发展历程，从A4芯片起步，逐步拓展至M系列，现在正挑战自研基带与射频前端芯片，计划取代外部供应商。同时，苹果与博通合作开发AI服务器芯片，预计2026年投产。文章还阐述了苹果自研芯片的未来展望，从AirPods到数据中心，苹果正在构建硬件基础设施以支持AI发展，成为业界强有力的芯片力量。

关键观点总结

关键观点1: 苹果自研芯片的发展历程

苹果自研芯片从A4起步，逐步拓展至M系列，经历不断收购和合作，成功打造出自研的A系列芯片。未来苹果自研版图持续扩张，未来都可能由苹果主导。

关键观点2: 苹果自研基带的挑战与决心

苹果早期使用英飞凌和高通的基带，后因专利费和性能问题寻求自研。经过五年多的研发，苹果计划推出自研基带处理器并持续改进，以超越高通。

关键观点3: 射频前端和无线芯片的自研计划

苹果计划将自研范围扩展到射频前端芯片领域，推出代号Carpo的射频前端芯片和自研的蓝牙和Wi-Fi连接芯片。这些芯片将取代博通等供应商的零组件。

关键观点4: 服务器AI芯片的合作与开发

苹果与博通合作开发定制服务器芯片用于支持AI服务和功能。该项目预计将在2026年投入生产，由苹果以色列研发中心主导。

关键观点5: 苹果自研芯片的未来展望

苹果的自研版图正在大幅扩张，未来可能从AirPods芯片到数据中心都由苹果主导。通过建立强大的硬件基础设施以支持AI进步，苹果正在弥补在生成式AI领域与竞争对手的差距。