【会议通知】中国材料大会2025 二维材料与器件（D27）

主要观点总结

本文介绍了“中国材料大会”的相关内容，该会议由中国材料研究学会主办，旨在为我国材料研究领域的专家、学者、科技工作者等提供一个交流平台。文章具体描述了会议的时间、地点、主办单位以及分会论坛D27的相关信息，包括分会名称、征文范围、承办单位、支持单位、论坛主席及重要时间节点等。

关键观点总结

关键观点1: 会议基本信息

会议时间：2025年7月5-8日；会议地点：福建省厦门国际会展中心；主办单位：中国材料研究学会。

关键观点2: 会议宗旨

为中国材料研究领域的专家、学者等搭建一个交流平台，交流和共享材料研究的最新成果，提高新材料在我国国民经济和社会发展中的地位和作用。

关键观点3: 分会论坛D27详细介绍

分会名称：二维材料与器件；征文范围包括新型二维材料的可控制备、物性调控等；论坛主席为何军、廖蕾、张凯等。

关键观点4: 重要时间节点

摘要截止日期：2025年6月5日17:00前；注册费优惠截止日期：2025年6月19日17:00前。

关键观点5: 联系方式

分会咨询文老师，联系方式：15652760435，邮箱：wenyao@whu.edu.cn。