博通Wi-Fi7射频前端，选择Tower RFSOI

主要观点总结

Tower Semiconductor宣布基于先进的300mm RFSOI技术的Wi-Fi7射频前端模块（FEM）器件正式投产。该创新解决方案与Broadcom合作实现，具有卓越的性能和效率。此外，会议将涵盖多个重要议题，包括AI的影响、技术趋势以及Tower在连接、电源应用等领域的开创性解决方案。

关键观点总结

关键观点1: Wi-Fi7射频前端模块器件正式投产

Tower Semiconductor通过其先进的300mm RFSOI技术实现了Wi-Fi7射频前端模块器件的正式投产，与Broadcom合作，具有卓越的性能和效率。

关键观点2: Tower与Broadcom的合作

Tower与Broadcom的合作实现了将Wi-Fi FEM器件集成在单个RFSOI芯片上，为先进移动应用市场树立了新的标准。

关键观点3: TGS 2024会议

TGS 2024会议将涵盖AI的影响、技术趋势以及Tower在连接、电源应用和数字成像领域的开创性解决方案等多个议题。与会者将了解Tower的先进工艺平台和设计支持服务如何促进创新。

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