DISCO炸场！营收利润双炸！！

主要观点总结

本文主要介绍了半导体设备的传奇企业DISCO的发展历程、产品特点、市场地位、技术创新、业绩表现以及未来布局。

关键观点总结

关键观点1: DISCO的营收和出货量实现显著增长。

半导体设备大厂DISCO在2025财年第一财季的出货量如火箭般飙升，创下历史新高纪录。其产品线不断扩充，覆盖了切割机、研磨机、抛光机等多个领域。

关键观点2: DISCO的起源发展及其逆袭之路。

回溯到1937年，DISCO从专注于切割刀片和研磨砂轮业务开始，经历了下游行业对精度要求的提升，不断推出创新产品和技术突破，最终成长为半导体领域的巨擘。

关键观点3: DISCO的产品矩阵和市场地位。

DISCO的产品以切、磨、抛为核心，设备和工具横向拓展，形成了一个无懈可击的精密加工帝国。在全球半导体晶圆划片切割 / 减薄设备市场中，DISCO占据重要地位，垄断全球近半数的划片机和减薄机市场。

关键观点4: DISCO的技术创新和产品研发。

DISCO在技术创新方面一路狂飙，发布了激光切割设备，掌握了隐形切割和TAIKO工艺等多项核心技术。在SiC材料加工方面，采用KABRA技术等多项工艺实现了降本提效的重大突破。

关键观点5: DISCO的业绩表现和未来布局。

下游半导体设备、材料需求的旺盛推动了公司营收多年稳健增长。最新财季业绩惊艳，展现出强大的韧性。未来，DISCO计划投资约400亿日元扩建新工厂，并继续加大研发投入，巩固其在半导体设备领域的领先地位。

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