主要观点总结
本文主要围绕新年以来先进制程扩产的重要新分支——后道测试+先进封装的通胀逻辑进行阐述。文章强调了随着AI芯片测试复杂度提升和全面扩产世代的到来,测试机行业迎来了大Beta机会。同时,文章还提到了高端高速测试机价格的提升以及整个芯片测试产业链的高景气周期。此外,也提到了先进封装行业的情况,包括海外和国内产业链的相关情况。最后强调了自主可控先进制程的涨价逻辑和市场趋势。
关键观点总结
关键观点1: AI芯片测试复杂度的提升和全面扩产带来的测试机行业大Beta机会。
随着AI芯片的发展,其测试复杂度提升,带动后道芯片测试产业链的发展。目前各大芯片厂商都在大干快上的扩产,为测试机行业带来第一重Beta。单万片价值量的增长推动了每万片所需测试机需求量的提升,为测试机行业带来第二重Beta。设备价值量的提升则带来了高端高速测试机价格的大幅上涨。
关键观点2: 芯片测试产业链的高景气周期。
随着AI芯片的出货量的增长和复杂度的提升,对测试硬件提出了更高的要求,整个芯片测试产业链进入了“量价齐升”的高景气周期。海外产业链经营节奏纷纷创新高,映射到景气度传导周期上,第三方测试厂的经营状况持续改善。
关键观点3: 先进封装行业的涨价逻辑和市场趋势。
除了先进封装资本景气度提升外,海外无论是对先进AI芯片还是存储芯片的封测正面临涨价。国内封测主要交易的内容也面临涨价趋势短期难以缓解的局面。同时,自主可控先进制程的涨价逻辑也值得关注。
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