主要观点总结
新能源汽车的快速发展推动了车规级功率半导体模块散热基板需求的增长。文章介绍了散热基板的应用背景、市场需求、常见的散热管理方式、行业壁垒以及政策环境。黄山谷捷作为头部企业,其铜针式散热基板的市场份额占比高达32.70%。
关键观点总结
关键观点1: 新能源汽车的蓬勃发展带动车规级功率半导体模块散热基板需求快速增长
由于新能源汽车电机控制器用功率半导体模块面临复杂的使用环境和特殊的应用工况,对散热基板的性能和可靠性提出了很高的挑战。散热基板需在热传导性能、热膨胀系数、硬度、耐用性、体积、成本等诸多方面满足车规级使用场景的需求。
关键观点2: 车规级功率半导体模块散热方式以液冷散热为主,空冷散热渗透率较低
目前常见的功率模块热管理方式主要有空冷散热和液冷散热。液冷散热体积小且性能稳定可靠,已成为车规级功率模块的主流散热方式。知名厂商生产的车规级功率模块均主要采用直接液冷散热,搭配针式散热基板。
关键观点3: 车规级功率半导体模块散热基板行业存在明显的行业壁垒,政策为本土企业护航
车规级功率半导体模块散热基板行业存在客户认证、技术工艺、企业规模、管理能力等多方面的壁垒,行业进入门槛高。政策环境对本土企业的发展提供了支持,如《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》等文件的出台,促进了新能源汽车产业的发展,也带动了散热基板行业的需求增长。
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