参会名单&议程首发！光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会9月27杭州即将盛大召开！

主要观点总结

本文介绍了第三届全球数字贸易博览会和2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会的相关内容。博览会由浙江省人民政府和商务部主办，杭州市人民政府等承办。交流会则针对光电共封装技术的前沿需求，邀请了众多企业和专家共同探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展。文章还包含了会议议程、发言嘉宾、参会阵容、赞助形式等详细信息。

关键观点总结

关键观点1: 全球数字贸易博览会和2024光电合封CPO技术交流会

这是两个重要会议，旨在探讨光电共封装技术的最新进展和未来发展趋势，吸引了许多企业和专家参与。

关键观点2: 会议背景

随着全球数字化进程加速推进，人工智能、云计算、大数据等领域的快速发展，对数据处理和传输的需求越来越高，光电共封装技术作为满足这一需求的前沿技术备受关注。

关键观点3: 会议议程和发言嘉宾

会议议程包括大数据时代光电共封及异质集成市场及技术演进、后摩尔时代的芯片光电互连技术等内容，发言嘉宾来自各个领域的企业和高校，将分享他们在光电领域的最新研究成果和心得。

关键观点4: 参会阵容和赞助形式

参会阵容包括众多企业和专家，赞助形式推荐定制及多样化的赞助机会，旨在扩大品牌的影响力，助力拓展市场和商业合作伙伴。