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华为自研AI芯片路线图公布!

芯东西  · 公众号  · 半导体 科技创业 科技媒体  · 2025-09-18 13:07
    

主要观点总结

华为在全联接大会2025上公布了昇腾AI芯片的4年5款产品路线图,包括昇腾910C、昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960和昇腾970。这些芯片支持更多数值类型、更大内存容量与带宽,并实现了更高的算力。其中,昇腾950系列芯片在精度和带宽方面有所提升,支持华为自研的HBM。昇腾960和昇腾970则在训练和推理性能上实现翻倍,并提升内存容量和带宽。

关键观点总结

关键观点1: 华为公布昇腾AI芯片路线图

华为在全联接大会2025上公布了未来几年的昇腾AI芯片路线图,包括多款产品的推出时间。

关键观点2: 昇腾系列芯片支持更多数值类型和更大内存

昇腾系列芯片在迭代中支持更多数值类型,如FP8、MXFP8、HiF8等,并升级了内存容量和带宽。

关键观点3: 昇腾芯片实现更高算力

通过技术升级,昇腾系列芯片的算力得到了显著提升,如昇腾970在FP4精度下AI算力达到8PFLOPS。

关键观点4: 昇腾芯片迭代路径清晰

华为昇腾AI芯片的迭代路径清晰,包括支持更多数值类型、升级更大内存容量与带宽、实现更高算力,以及更加易用。


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