消息称玻璃基板将取代芯片2.5D封装，将影响台积电CoWoS 地位？

主要观点总结

乔治亚理工学院教授Yong-Won Lee指出，玻璃基板商业化可能影响台积电CoWoS先进封装的优势。玻璃基板目标市场明确，用于高阶的AI和伺服器半导体。与传统封装技术相比，玻璃基板具有多种优势，包括取代FC-BGA载板、核心部分由树脂玻璃取代、尺寸优势可封装更多芯片等。各大公司如英特尔、Absolics、三星电机等都在研究玻璃基板技术。Yong-Won Lee提到玻璃基板可在更低高度和更小尺寸上安装更多晶片。

关键观点总结

关键观点1: 玻璃基板商业化对台积电CoWoS先进封装的影响

乔治亚理工学院教授指出玻璃基板商业化可能改变台积电在先进封装领域的优势地位。

关键观点2: 玻璃基板的优点和应用

玻璃基板用于高阶的AI和伺服器半导体，具有多种优势，如取代FC-BGA载板，核心部分使用树脂玻璃等。各大公司都在研究此技术。

关键观点3: 玻璃基板的未来趋势

玻璃基板在封装基板的未来中备受期待，有望推出大尺寸封装基板并商业化生产。乔治亚理工大学最近的研究论文显示，玻璃基板上可以安装更多的晶片。

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