国产半导体高端材料公司融资过亿，获头部客户批量导入丨早起看早期

主要观点总结

本文介绍了国内半导体材料企业序轮科技完成A3、A4轮超亿元战略融资的情况。该公司专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料，包括UV减粘膜、DAF等。公司拥有自主原创的树脂分子结构设计与合成制备工艺，是国内唯一一家在半导体封装多关键工艺场景均实现产品商业化的厂商。公司产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠等关键工艺，广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域。序轮科技将重点投入于产线与配套体系的升级，同时也将在研发创新与人才建设上持续加码。公司投资人包括北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金。

关键观点总结

关键观点1: 公司基本信息

序轮科技是一家国内半导体材料企业，专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料

关键观点2: 技术亮点

序轮科技基于自主原创的树脂分子结构设计与合成制备工艺，构建了从晶圆研磨、切割到芯片贴装、堆叠的“矩阵式”产品平台，具有高效协同客户联合开发、快速产品迭代等综合能力，是国内同行业中处于领先地位。

关键观点3: 产品应用

序轮科技的产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠等关键工艺，广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域，是半导体封装行业中唯一一家在多个关键工艺场景中实现产品商业化的厂商。

关键观点4: 融资信息

序轮科技完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，投资机构包括北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金。融资将重点投入于产线与配套体系的升级，以及研发创新与人才建设。

关键观点5: 市场前景

随着产业链对自主可控的重视程度日益提升，叠加国内先进封装产能的快速扩张，市场对高性能国产材料的替代需求持续升温，序轮科技所处的半导体封装材料行业空间广阔。