【倒计时6天参会指南】大咖阵容抢先看@The 3rd AutoSEMI & AutoPEPS 202...

主要观点总结

本文介绍了由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心等机构主办的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」双会。大会以“芯智融合，无界交互”为年度主题，聚焦智能汽车芯片技术革新和无钥匙交互革命，为行业注入“双核动力”。文章还提供了参会时间、地点、交通、美食等相关信息，并介绍了大会背景、核心议题、与会企业等情况。

关键观点总结

关键观点1: 大会背景

全球汽车产业正经历电动化、智能化、网联化的三重变革，芯片短缺危机倒逼自主可控，无钥匙技术重塑用户体验，政策与资本双轮驱动。

关键观点2: 主要议题

智能汽车芯片的破局之战，包括技术攻坚、生态共建、安全突围等方面；无钥匙系统的升维革命，包括技术迭代、安全与体验平衡、标准化之争等方面。

关键观点3: 大会信息

大会由匠歆汽车等机构主办，将于2025年6月19日在上海嘉定喜来登酒店举行。包括全球参与度、技术展示规模、行业决策者浓度等方面的情况。

关键观点4: 参会信息

参会时间为2025年6月19日，参会地点是上海嘉定喜来登酒店三层。交通出行提供了从上海不同交通枢纽到酒店的详细路线。同时提供了附近美食和会议现场服务咨询的信息。