爆火、传疯！从CoWoS到CoPoS再到CoWoP：半导体封装"三国杀"，谁是AI芯片真命天子？谁在...

主要观点总结

本文主要介绍了半导体封装技术的最新发展，包括CoWoS、CoPoS和CoWoP三种技术的本质区别、性能差异、成本对比，以及它们在AI时代的地盘划分。文章还强调了这不是一场技术迭代，而是一场生态战争，最终受益的是AI算力成本的雪崩式下降和整个行业向系统级创新的疯狂跃迁。

关键观点总结

关键观点1: CoWoS、CoPoS和CoWoP的技术特点

CoWoS是晶圆上芯片键合到基板的技术，层层加码导致信号传输慢、成本高；CoPoS用方形面板当舞台，面积利用率暴增，成本降低；CoWoP直接砍掉封装基板，缩短信号传输路径，但对PCB的要求极高。

关键观点2: 三种技术的性能差异和成本对比

在AI芯片算力竞赛中，这三种技术性能差距悬殊，CoPoS和CoWoP在带宽、传输速率和散热效率等方面表现更优秀。在成本方面，CoPoS和CoWoP相比传统封装技术具有显著优势。

关键观点3: 三种技术在AI时代的应用前景

不同技术正在AI浪潮中剧烈洗牌。CoWoS在顶级AI芯片市场占据主导地位，CoPoS正在中高端市场疯狂扩张，而CoWoP可能开辟超算专用赛道。未来三年可能出现多种技术并存的局面。

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