芯报丨SK海力士计划到2028年投资746亿美元 面向AI和芯片领域

主要观点总结

本文报道了关于人工智能、芯片等行业的相关动态，包括SK海力士投资加强芯片业务、盘古半导体面板级封测项目动工、上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约、韩国半导体出口额增长以及海外要闻中关于Solos发布全球首款支持GPT-4o的智能眼镜等消息。

关键观点总结

关键观点1: SK海力士计划到2028年投资746亿美元加强芯片业务，专注于AI领域。

SK海力士将在AGI时代引领Memory-Centric AI Everywhere，建设新存储器制造基地，投资额超过927亿美元。

关键观点2: 盘古半导体面板级封测项目动工，总投资30亿元，建设世界首条全自动面板级封装生产线。

项目分两个阶段建设，预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。

关键观点3: 上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约，在先进光子学和量子学及相关领域搭建研究合作桥梁。

香港量子研究院长期专注于量子科学和技术的前沿研究，为香港大学提供了跨学科的科研平台。

关键观点4: 韩国半导体出口额增长，6月份出口额突破134亿美元，同比增长50.9%，创下历史新高。

韩国半导体出口额的增长反映出全球需求在人工智能和科技行业推动下的弹性。

关键观点5: 海外要闻中包括Solos发布全球首款支持GPT-4o的智能眼镜、韩美加强半导体供应链联盟在硅谷设立AI芯片创新中心的消息。

这些消息展示了人工智能和科技创新的进展以及国际合作在半导体领域的深化。