AMD 发布 CDNA 4 架构：HBM3E 加持，聚焦提升 AI 负载能力

主要观点总结

本文报道了AMD发布的CDNA 4架构，该架构主要聚焦提升低精度数据类型的矩阵乘法性能，以强化人工智能工作负载处理能力。CDNA 4延续了模块化设计和芯粒布局，并进行了核心改进以提升本地数据共享（LDS）的容量与带宽。此外，MI355X的显存升级和扩大计算规模也是该架构的重要优势。

关键观点总结

关键观点1: AMD发布CDNA 4架构

CDNA 4主要关注提升低精度数据类型的矩阵乘法性能，强化人工智能工作负载处理能力。

关键观点2: CDNA 4的模块化设计和芯粒布局

CDNA 4延续了CDNA 3的模块化设计，采用类似CPU的芯粒布局，通过整合多块基底芯片形成完整的GPU架构。

关键观点3: CDNA 4的性能改进

相比CDNA 3，CDNA 4在性能上有所提升，尤其是在低精度矩阵运算方面，每CU矩阵吞吐量翻倍。此外，AMD的通用向量运算性能也保持领先地位。

关键观点4: 本地数据共享（LDS）的改进

CDNA 4提升了LDS的容量与带宽，优化了矩阵乘法的内存访问效率。

关键观点5: MI355X的显存升级和扩大计算规模

MI355X升级至HBM3E技术，总带宽达8TB/s，容量288GB，显著超越竞争对手，这是在大数据量运算中的一大优势。

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