全球“晶圆代工 2.0”市场 2025 年 Q3 营收同比增长 17% 至 850 亿美元，台积电与...

主要观点总结

本文介绍了全球半导体市场的发展趋势，特别是晶圆代工市场的情况。在2025年Q3，全球半导体晶圆代工市场营收同比增长17%，达到848亿美元。其中台积电表现优异，营收同比增长41%，市场份额进一步扩大。非台积电晶圆代工厂增长趋缓，但仍受益于本土补贴政策和中国厂商的崛起。非存储IDM厂商、OSAT行业也呈现增长趋势。此外，文章还涉及了Counterpoint Research的深入研究和分析。

关键观点总结

关键观点1: 全球半导体晶圆代工市场迎来增长

随着半导体市场进入‘晶圆代工 2.0’时代，全球晶圆代工市场在2025年Q3实现了强劲增长，营收同比增长了17%。这一增长主要得益于台积电和中国晶圆代工厂在先进制程领域的强劲表现。

关键观点2: 台积电表现突出

台积电是全球晶圆代工市场的领导者，其营收在2025年Q3同比增长了41%。这一增长主要归因于苹果、NVIDIA等客户对先进制程的需求，特别是4/5nm制程的高贡献度。

关键观点3: 非台积电晶圆代工厂增长趋缓

非台积电晶圆代工厂在2025年Q3的营收同比增长仅为6%，表明关税带来的订单效应正在逐渐减弱。然而，中国本土的补贴政策仍对需求提供了一定的支撑。

关键观点4: 非存储IDM厂商和OSAT行业呈现增长趋势

非存储IDM厂商在2025年Q3的营收同比增长了4%，这主要得益于德州仪器的强劲表现。OSAT行业也在先进封装需求的推动下保持了强劲增长势头。

关键观点5: Counterpoint Research的深入研究和分析

Counterpoint Research提供了对全球晶圆代工市场的深入分析，包括市场趋势、各细分领域的发展情况、未来展望以及公司介绍等。