无线通信 | 聊一聊Wi-Fi：高速连接下的射频“芯”机遇与挑战（下）

主要观点总结

本文探讨了Wi-Fi射频前端芯片的挑战、难点以及未来发展机遇，从不同领域的应用角度出发进行了详细论述。文章涵盖了Wi-Fi射频前端芯片的挑战、主要难点及差别、Wi-Fi SoC芯片设计并集成Wi-Fi射频芯片的难度、以及国产FEM厂商面临的机遇与挑战等方面的内容。

关键观点总结

关键观点1: Wi-Fi射频前端芯片的挑战

包括工艺挑战、性能挑战等，其中涉及不同工艺技术的优劣、对射频前端的要求以及仿真与测量的难度等。

关键观点2: 不同领域Wi-Fi射频芯片的主要难点及差别

分别介绍了手机蜂窝、手机Wi-Fi、物联网等领域的Wi-Fi射频芯片的主要难点，以及各领域之间的差异。

关键观点3: Wi-Fi SoC芯片设计并集成Wi-Fi射频芯片的难点

包括设计难度、工艺限制、性能要求等方面的挑战，以及外置FEM与内置iPA的优缺点。

关键观点4: 国产FEM厂商面临的机遇与挑战

国产FEM厂商在成本、工程师红利、终端客户沟通等方面具有优势，但也面临低端市场同质化竞争等挑战。康希通信科技（上海）有限公司作为国产射频FEM芯片厂商的佼佼者，在Wi-Fi射频前端芯片领域展现出卓越实力，并获得了多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证。