主要观点总结
小米发布了包括两颗玄戒芯片(玄戒O1和T1)和三款产品(小米 15S Pro 手机、小米平板 7 Ultra和小米 Watch S4 eSIM 15周年纪念版)的发布会。其中玄戒O1将作为手机和平板的SoC处理器,性能表现优秀;玄戒T1芯片将用于小米 Watch S4 eSIM上并集成了自研的4G基带。雷军表示小米在研发芯片方面投入巨大,未来还将继续投入。
关键观点总结
关键观点1: 小米发布两颗玄戒芯片O1和T1。
玄戒O1采用第二代3nm工艺,实验室跑分突破300万,具备十核心四丛集CPU架构和强大的GPU。玄戒T1用于小米 Watch S4 eSIM,集成了自研的4G基带。
关键观点2: 小米发布三款产品:小米 15S Pro 手机、小米平板 7 Ultra和小米 Watch S4 eSIM 15周年纪念版。
这些产品均搭载了新的玄戒芯片,并各自具有独特的特性和功能。
关键观点3: 雷军透露小米在芯片研发方面的巨大投入。
雷军表示过去四年已经投入了135亿人民币,未来的投入将会更多,并表示面对芯片研发这一仗,小米别无选择。
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