宁波爆发！“封测狂人”王顺波：11.65 亿出手！

主要观点总结

本文主要介绍了甬矽电子及其在半导体封测领域的崛起，包括其转债上市、先进封装技术、多维异构封装技术的投资，以及公司的发展历程和创始人王顺波的创业经历。

关键观点总结

关键观点1: 甬矽电子转债上市

甬矽电子11.65亿元的可转换公司债券“甬矽转债”正式在上交所挂牌交易，为其注入了强大的资金，彰显了资本市场对宁波集成电路产业的信心。

关键观点2: 先进封装技术领航

甬矽电子投资于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，旨在打破国际巨头在高端封测市场的长期垄断，打造全球一流的研发平台和先进封装生产线。

关键观点3: 公司创新投入与成就

甬矽电子对研发的投入堪称“疯狂”，在4G/5G射频模组封装、高密度倒装芯片等关键技术上实现量产应用，走在行业前列。

关键观点4: 创始人王顺波的创业经历

王顺波跨界进入半导体封测领域，用5年时间将甬矽电子发展成为科创板上市公司，以重资产扩张、智能产线建设和本土人才培养为策略，撕开国际垄断，领跑半导体赛道。

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