恭喜！上海匠岭 HIMA10 出海，领跑先进封装高端检测！

主要观点总结

上海匠岭科技的HIMA10先进封装检测设备获得海外客户青睐，成功出货海外，为亚洲先进封装龙头客户提供服务。这是匠岭科技在海外市场的再次拓展，显示了其技术实力和市场认可度。

关键观点总结

关键观点1: HIMA10成功出海，拓展海外市场

HIMA10作为高世代3D+2D检测设备，为微凸块产线提供高精度和高速度的解决方案，实现堆叠式存储等应用的微凸块高速全检。此次出海是匠岭科技技术实力和市场认可度的体现。

关键观点2: HIMA10的技术优势

HIMA10采用多维结构光SUPERMST®检测技术方案，集成国际领先的三维检测光学系统、全新算法和AI辅助技术，以软硬件协同的技术优势推动先进封装光学量检测领域的革新。

关键观点3: 匠岭科技的市场地位与技术实力

匠岭科技专注于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备，其产品在多家头部企业量产线中表现卓越，屡获认可。HIMA系列高端检测设备紧跟国际先进封装技术路线，已积累深厚技术储备和国内外客户集群。

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