遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！

主要观点总结

台积电由于3纳米产能不足，计划在全球范围内建设7座工厂以满足市场需求。其中包括5座晶圆厂和2座先进封装厂。晶圆厂建在台湾新竹、高雄以及美国亚利桑那州等地，而先进封装厂则位于台中（AP5）和嘉义（AP7）。除台积电外，其他国际大厂如联电、东芝等也在扩大产能。联电在新加坡的扩建计划刷新进度，而东芝在日本石川县的功率半导体厂建设也迎来新进展。

关键观点总结

关键观点1: 台积电因应市场需求强劲而积极扩产，计划建设7座工厂。

由于3纳米产能不足，台积电为满足市场需求，计划在全球范围内建设7座工厂，包括5座晶圆厂和2座先进封装厂。晶圆厂建在台湾新竹、高雄以及美国亚利桑那州等地，而先进封装厂则位于台中（AP5）和嘉义（AP7）。

关键观点2: 联电在新加坡的扩建计划刷新进度。

联电宣布新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂上机典礼，首批机台设备已到达。新厂将成为新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，总投资额为50亿美元，提供22/28nm制程。

关键观点3: 东芝在日本石川县的功率半导体厂建设迎来新进展。

东芝电子元件及存储装置株式会社发布公告称新的功率半导体制造工厂已竣工。该工厂的建设是日本多年投资计划的一部分，预计将在人工智能的推动下提高产品质量和生产效率。

关键观点4: 全球半导体投资热潮正在兴起。

随着消费电子市场的回温以及新技术如5G、物联网和人工智能的发展，全球半导体领域正在经历新一轮的投资热潮。中国大陆已经建成运营的晶圆厂超过40座，未来还将新增逾30座。