中金 | AI进化论（12）：高端PCB需求跃迁，算力基座价值重构

主要观点总结

文章主要探讨了AI算力硬件架构升级对高端HDI及高多层板需求的推动作用，预测了AI相关PCB市场规模的扩大，并分析了国内PCB厂商扩产的情况及未来潜在的技术革新。报告指出，尽管产能在加速扩建，但高端产品的良率爬坡周期较长，东南亚供应链本土化配套尚不成熟，导致产能释放效率可能滞后于需求增速，供需缺口将持续存在。同时，新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。未来，PCB行业有望通过结构融合、功能升级和材料突破实现技术革新。

关键观点总结

关键观点1: AI算力硬件架构升级推动高端HDI及高多层板需求

随着AI算力硬件向高密度、高带宽方向演进，对数据传输及功耗控制的要求日益严格，推动了PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展。

关键观点2: AI相关PCB市场规模扩大

报告预测，随着AI芯片和网络的快速发展，AI相关PCB市场规模将持续扩大，尤其在2025/2026年有望达到56/100亿美元。

关键观点3: 国内PCB厂商加速扩产

国内PCB厂商正加速扩产以应对快速增长的高多层板及HDI需求，但受限于设备交付周期和特种玻纤布产能瓶颈，短期内产能仍供不应求。

关键观点4: 未来技术革新

报告认为，未来PCB行业有望通过结构融合（如CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）实现技术革新，降低介电常数和介质损耗，提升单板价值量。

关键观点5: 供需缺口持续存在

尽管产能在加速扩建，但高端产品的良率爬坡周期较长，东南亚供应链本土化配套尚不成熟，导致产能释放效率可能滞后于需求增速，供需缺口在中期内将持续存在。