CSEAC2025，九月与您相约无锡

主要观点总结

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。此次展会将呈现五大亮点，包括盛大规模映射中国半导体发展态势、国际化视野的全球产业合作、同期专业论坛解码行业发展挑战、产学研共融赋能行业人才生态建设，以及集中释放举办地集群发展机遇。此外，展会还将举办系列活动和论坛，并有机会获得抽奖礼品。

关键观点总结

关键观点1: 展会规模盛大，映射中国半导体发展态势

展会面积超60000m2，1000+企业参展，展商数量同比增长40%以上，展现国内半导体产业的蓬勃发展。

关键观点2: 展会具有国际化视野，促进全球产业合作

来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业参展，举办全球半导体产业链合作论坛。

关键观点3: 同期专业论坛丰富，探讨行业发展挑战

将举办18场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛等，聚焦关键技术领域，全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。

关键观点4: 注重产学研融合，赋能行业人才生态建设

设立高校成果展示专区和产教融合系列活动，打通人才培养、科研创新与产业需求之间的壁垒。

关键观点5: 举办地无锡集成电路产业重镇的优势

无锡作为集成电路产业重镇，具有完整的产业链和显著的产业集聚效应。CSEAC 2025选址无锡，有助于产业界人士更好地了解产业集聚优势。

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